2611
語言:zh
- 名稱:積體電路製造業
- 定義:從事晶圓、光罩、記憶體及其他積體電路製造之行業；積體電路設計，委外製造且擁有最終產品之所有權者亦歸入本類。
- 工作列表:
語言:ja
- 名稱:集積回路製造
- 定義:ウェハ、マスク、メモリ、その他の集積回路の製造に従事する業界、集積回路の製造を設計および委託し、最終製品の所有権を有する業界もこのカテゴリに含まれます。
- 工作列表:
語言:en
- 名稱:integrated circuit manufacturing
- 定義:Industries engaged in the manufacturing of wafers, masks, memories and other integrated circuits; those who design and outsource integrated circuit manufacturing and have ownership of the final products are also included in this category.
- 工作列表:
2612
語言:zh
- 名稱:分離式元件製造業
- 定義:從事分離式元件製造之行業，如二極體、電晶體、閘流體、積體電路引腳架、二極體及電晶體專用導線架等製造。
- 工作列表:
語言:ja
- 名稱:ディスクリート部品の製造
- 定義:ダイオード、トランジスタ、サイリスタ、集積回路リードフレーム、ダイオードおよびトランジスタ固有のリードフレームなどのディスクリートコンポーネントの製造に従事する業界。
- 工作列表:
語言:en
- 名稱:Discrete component manufacturing
- 定義:The industry engaged in the manufacture of discrete components, such as diodes, transistors, thyristors, integrated circuit lead frames, diodes and transistor-specific lead frames, etc.
- 工作列表:
2613
語言:zh
- 名稱:半導體封裝及測試業
- 定義:從事半導體封裝及測試之行業。
- 工作列表:
語言:ja
- 名稱:半導体パッケージングおよびテスト業界
- 定義:半導体パッケージングおよび検査業界に従事。
- 工作列表:
語言:en
- 名稱:Semiconductor packaging and testing industry
- 定義:Engaged in the semiconductor packaging and testing industry.
- 工作列表: